USB-C „Vom Layout zur Fertigung"

USB-C bietet mittlerweile verschiedene Varianten von Steckverbindern von USB 2.0 im Typ-C Gehäuse bis zum Typ-C für 10GBit Datenrate. Auch die Gehäusevarianten sind vielfältiger geworden. Vom horizontalen Hybridtyp über vertikale Varianten bis zur Mid-Mount Type, die in eine PCB Ausfräsung gesetzt wird. Alle diese Typen haben Ihre speziellen Eigenschaften, die es in vielen Fällen schon im Layout zu berücksichtigen gilt, damit eine Problemlose Fertigung im Anschluss möglich ist.
Daher möchten wir diese Punkte beleuchten und Möglichkeiten aufzeigen, wie mit diesen Themen umgegangen werden kann. Auch die Leiterplatte selbst und deren Fertigung kann nicht außen vor gelassen werden, da sie bestimmte Einschränkungen mit sich bringt, die berücksichtigt werden sollten, um ein optimales Ergebnis zu erzielen. Hierzu zählen Lagenaufbau, Materialeigenschaften und reproduzierbare Prozesse.Leiterbahnführung und daraus resultierende Impedanzverläufe sind wesentlicher Bestandteil, um die Signalintegrität zu bewahren. Dabei sind auch die verwendeten Bauteile, die das Signal beeinflussen können und im schlimmsten Fall zu gestörten oder nicht funktionierenden Systemen führen, zu berücksichtigen.Ist dies alles geschehen, dann gilt es den Fertigungsprozess in seinen verschiedenen Schritten vom Schablonendruck bis zum Lötofen zu kontrollieren und die Parameter so zu optimieren, dass die filigranen Typ-C Stecker auch serientauglich zu verarbeiten sind.

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Würth Elektronik Webinar: USB-C - „Vom Layout zur Fertigung"