USB 3.1 Type C

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USB-C bietet mittlerweile verschiedene Varianten von Steckverbindern von USB 2.0 im Typ-C Gehäuse bis hin zum Typ-C für 10 GBit Datenrate. Auch die Gehäusevarianten sind vielfältiger geworden. Vom horizontalen Hybridtyp über vertikale Varianten bis zum Mid-Mount Typ, der in eine PCB Ausfräsung gesetzt wird. Alle diese Typen haben ihre speziellen Eigenschaften, die es in vielen Fällen schon im Layout zu berücksichtigen gilt, damit im Anschluss eine problemlose Fertigung möglich ist. Daher möchten wir diese Punkte beleuchten und Möglichkeiten aufzeigen, wie mit diesen Herausforderungen umgegangen werden kann. Auch die Leiterplatte selbst und deren Fertigung kann nicht außen vor gelassen werden, da sie bestimmte Einschränkungen mit sich bringt, die berücksichtigt werden sollten, um ein optimales Ergebnis zu erzielen. Ist dies alles geschehen, dann gilt es, den Fertigungsprozess in seinen verschiedenen Schritten vom Schablonendruck bis zum Lötofen zu kontrollieren und die Parameter so zu optimieren, dass die filigranen Typ-C Stecker auch serientauglich zu verarbeiten sind.

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