Die Bauteildichte bei modernen Designs wird immer größer. Auch aus EMV-Sicht werden daher viele PCB-Designs heute als Mehrlagendesigns mit eigenen Lagen für die Versorgung der Bauteile erstellt. Damit ergibt sich zwangsläufig die Frage nach der Anbindung von z. B. Filterbauteilen mit dem Bezugspotential. Wie viele Durchkontaktierungen sind tatsächlich sinnvoll und welche Anordnung soll man dafür wählen? Wie stark verändert sich der Kapazitätswert und die Impedanz des Ferrits mit der Spannung und dem Strom und was bedeutet das für meine Filterkennlinie? Anhand verschiedener Messungen und Simulationen wird diesen Fragen nachgegangen.
