Merkmale
- Anpassbar in Größe und Form
- Keine MOQ oder Werkzeugkosten bei kundenspezifischer Anpassung
- Keine zusätzliche mechanische Befestigung von Kühlelementen erforderlich
- Doppelseitige Klebefläche
- Hohe mechanische Festigkeit
- Ideal, wenn eine dünne Verbindung erforderlich ist
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Anwendung
- Power semiconductors
- Graphic processing units
- Microprocessors
- Chipsets
- Memory modules
- Cooling assemblies
