Design Kit WE-SECF SMT EMI Contact Finger | Passive Bauelemente | Würth Elektronik Produktkatalog

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Design Kit WE-SECF SMT EMI Contact Finger

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Merkmale

Kontakt zwischen Masse der Leiterplatte und Gehäuse
HF-niederohmige Verbindung zwischen Massen zweier übereinander liegenden Leiterplatten
Auf Masse Legung hochfrequenter Kühlkörper
Kontaktherstellung zwischen Signal- und Stromversorgungsleitungen auf Leiterplatten
Kontaktherstellung zwischen Leiterplatte und externen Elementen

Artikeldaten

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Produktserie	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Bauform	Muster
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Muster

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Produktserie	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Bauform	Muster

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