Circuits imprimés multicouches

Fabrication selon les paramètres standards : votre avantage direct

  • Économie de temps et de coûts grâce au raccourcissement du design et du travail de préparation.
  • Optimisation du rendement pour les deux parties
  • Communication nette et explicite
  • Transition stable du prototype à la fabrication en série
Quelques standards pour nos productions
Caractéristiques
nombre max de couches 20 20
dimensions max. du circuit 570 x 500 mm 1150 x 550 mm
épaisseur du circuit max. 2,4 mm*
min. 0,5 mm
max 4,5 mm
min 0,5 mm
épaisseur du cuivre (cuivre de base) 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm 18 µm - 210 qm
matériaux FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) FR4 (TG 135, TG 150, TG 170), RF
traitements de surface HAL avec ou sans plomb, Ni/Au chimique, étain chimique, argent chimique, doigt doré, ENEPIG HAL avec ou sans plomb, Ni/Au chimique, étain chimique, argent chimique, OSP, doigt doré, ENEPIG
isolation / largeur de piste mini  100/100 µm (standard)
75 µm (min)
100/100 µm (standard)
75 µm (min) (18 µm cuivre de base) 
Aspect Ratio (dia du trou : épaisseur du circuit) 1 : 8 1 : 12
impression supplémentaire
  • sérigraphie
  • bouchage de vias
  • vernis épargne
  • impression du polymère
  • sérigraphie
  • bouchage de vias
  • vernis épargne
  • impression du polymère
  * autres valeurs sur consultations   
Notre documentation est standardisée
Documentation
Certificat de contrôle de réception
  • selon DIN EN 10204
  • exigence de prix  
  • spécification de WE
  • IPC
Certificat de contrôle usine
  • selon DIN EN 10204  
  • contrôle base l´IPC
  • exigence de prix
  • spécification de WE
  • IPC
Contrôle du premier échantillon « Standard »
  • selon DIN EN 10204
  • contrôle base l´IPC
  • exigence de prix
  • spécification de WE
  • IPC
Contrôle du premier échantillon « détaillé »
selon spécifications des clients
  • selon DIN EN 10204
  • contrôle base l´IPC
  • exigence de prix
  • spécification de WE
  • IPC
Aperçu traitement de surface
 
sans plomb 

Épaisseur

Épaisseur

Durée de vie 

Commentaires
Hot Air Leveling (HAL) Non (HAL SnPb) 1 ... 40 μm 1 ... 40 μm 12 mois
  • plus autorisé depuis 2006, sauf exceptions 
Hot Air Leveling (HAL) Oui 1 ... 40 μm 1 ... 40 μm 12 mois
  • haute température / 265-280 °C
  • réduction de l’épaisseur du cuivre, selon le du layout
Nickel Or
chimique cNiAu
Oui 4 ... 7 μm Ni
0,075 … ± 0,025 μm Au 
min. 3 μm Ni
min. 0.05 μm Au 
12 mois
  • faible température de process (approximativement 90 °C)
  • surface plane
  • connection sur le Ni
Etain chimique
cSn
Oui 0,8 ... 1,1 μm ≥ 1.0 μm 6 mois
  • faible température de process (~70 °C)
  • surface plane
  • croissance de phase la intermétallique cuivre / étain
  • épaisseur >1μ pour passer plusieurs process de refusion
  • pas de temps d’attente entre les process de soudure