Comment les Microvias sont-ils fabriqués ? 

Aujourd'hui, les Microvias sont percés au laser. Dans ce cadre, il existe divers processus de réalisation

Masque à trous / laser CO2: La surface en cuivre de la couche externe est pourvue d'une ouverture gravée à l'acide. Le laser CO2 brûle le matériau diélectrique jusqu'à la première couche interne au rythme d´environ 350 trous par seconde.  

Laser UV / CO2: Les couches externes en Cu sont enlevées par le laser UV par un mouvement hélicoïdal. Le laser CO2 brûle le matériau diélectrique jusqu'à la première couche interne, au rythme d´environ 200 trous par seconde.  

Laser UV: Aussi bien le Cu des couches externes que le matériau diélectrique sont enlevés par le laser UV à raison d'environ 80 trous par seconde.    

Tous les processus de perçage au laser ont des avantages et des inconvénients

Pour ce qui est des masques à trous / laser CO2, le plus grand avantage est l'énorme vitesse de perçage des Microvias. L´inconvénient est l'ouverture de la surface en Cu, qui pour sa réalisation demande un procédé supplémentaire de photolithographie. Au vue de l´avancement technique du percage microvia, la combinaison laser UV / CO2 présente le meilleur compromis entre flexibilité et vitesse de perçage. Avec cette technique, les microvia sont réalisés en un procédé unique. Grâce au laser UV, l'ouverture de la surface de Cu est très précise.  Le percage des microvias à l´aide du seul laser UV constitue la variante la plus flexible du point de vue technique. L'inconvénient, est la vitesse de perçage relativement lent.