Circuits imprimés rigides simple et double faces
Fabrication selon les paramètres standards : votre avantage direct
- Économie de temps et de coûts grâce au raccourcissement du design et du travail de préparation.
- Optimisation du rendement pour les deux parties
- Communication nette et explicite
- Transition stable du prototype à la fabrication en série
nouveau: le guide de conception pour les circuits imprimés en technologie de base
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| Caractéristiques | Valeurs |
|---|---|
| dimensions max. du circuit | 570 x 500 mm |
| épaisseur du circuit |
max. 2,4 mm* min. 0,6 mm |
| épaisseur du cuivre (cuivre de base) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| matériaux | FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) |
| traitements de surface |
HAL avec ou sans plomb, Ni/Au chimique, étain chimique, argent chimique |
| dia. de perçage mini (outil) | 0,25 mm |
| isolation / largeur de piste mini |
100/100 µm |
| Aspect Ratio (dia du trou : épaisseur du circuit) | 1 : 8 |
| impression supplémentaire |
|
| * autres valeurs sur consultations |
| Documentation | Norme |
|---|---|
| Certificat de contrôle de réception | Selon DIN EN 10204 |
| Certificat de contrôle usine |
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| Contrôle du premier échantillon « Standard » |
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| Contrôle du premier échantillon « détaillé » |
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| sans plomb | Épaisseur | Durée de vie | Commentaires | |
|---|---|---|---|---|
| Hot Air Leveling (HAL) | Non (HAL SnPb) | 1... 40 μm | 12 mois |
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| Hot Air Leveling (HAL) | Oui | 1... 40 μm | 12 mois |
|
|
Nickel Or chimique cNiAu |
Oui |
4 ... 7 μm Ni 0,075…±0,025 μm Au |
12 mois |
|
|
Etain chimique cSn |
Oui | 0,8 ... 1,1 μm | 6 mois |
|
| Argent chimique cAg | Oui | 0,25 ... 0,35 μm | 12 mois |
|