Multilayer Leiterplatten
Fertigung nach Standardparametern: Ihr direkter Nutzen
- Zeit- und Kosteneinsparung durch verkürzten Design- und Arbeitsvorbereitungsaufwand
- Yield Optimierung auf beiden Seiten
- Klare und eindeutige Kommunikation
- Stabiler Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung
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| Merkmale | Werte |
|---|---|
| max. Lagenanzahl | 20 |
| max. Leiterplattengröße | 570 x 500 mm |
| Leiterplattendicke |
max. 2,4 mm* min. 0,6 mm |
| Kupferkaschierungen (Basiskupfer) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| Material |
FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) |
| Oberflächen |
HAL, HAL bleifrei, chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn, chemisch Silber |
| min. Werkzeugdurchmesser | 0,25 mm |
| min. Leiterbahnbreite- und abstand |
100/100 µm (Standard) 75 µm (min) |
| Aspect Ratio (Bohrdurchmesser : Leitplattendicke) | 1 : 8 |
| Zusatzdrucke |
|
| * größere Dicken auf Anfrage |
| Dokumentation | Norm |
|---|---|
| Abnahmeprüfzeugnis | nach DIN EN 10204 |
| Werksprüfzeugnis |
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| Erstmusterprüfung "Standard" |
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| Erstmusterprüfung "ausführlich" |
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| Bleifrei | Schichtdicke | Lagerfähigkeit | Bemerkungen | |
|---|---|---|---|---|
| Hot Air Leveling (HAL) | Nein (HAL SnPb) | 1... 40 μm | 12 Monate |
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| Hot Air Leveling (HAL) | Ja | 1... 40 μm | 12 Monate |
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| Chemisch Nickel-Gold cNiAu | Ja |
4 ... 7 μm Ni 0,075…±0,025 μm Au |
12 Monate |
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| Chemisch Zinn cSn | Ja | 0,8 ... 1,1 μm | 6 Monate |
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| Chemisch Silber cAg | Ja | 0,25 ... 0,35 μm | 12 Monate |
|