Endoberflächen der Microvias

Folgende Lötoberflächen stehen für den Einsatz von Microvia Technik zur Verfügung


HAL bzw. bleifrei HAL ist für die Microvia Technik nicht zugelassen. Das flüssige Lot füllt prozessbedingt die Microvias nicht zuverlässig aus. Entsprechend kommt es im folgenden Lötprozess zu Problemen. Weiterhin ist die ungünstige Schichtdickenverteilung (1 bis 40 µm) sehr ungünstig für Fine Pitch Bauteile.