Was sind Lasercavities?

Lasercavity – Tiefenfräsungen mit dem Laser

Bei Lasercavities handelt es ich sich um eine neue Technologie, bei der kleinste und feinste Tiefenfräsungen mit dem Laser durchgeführt werden. Applikationen die bisher unmöglich zu fertigen waren sind jetzt möglich. Insbesondere am Boden strukturierte Lasercavities bieten neue Möglichkeiten Flip Chip in Leiterplatten zu integrieren.

Diese Technik biete viele Vorteile:

  • kleinste Tiefenfräsungen
  • höchste Präzision (präzise z-Achsen Bearbeitung (Kavitäten))
  • hohe Geschwindigkeit
  • beste Möglichkeit zur Chip Anbindung durch Bondverfahren (insbesondere am Boden strukturierte Lasercavities bieten neue Möglichkeiten Flip Chip in Leiterplatten zu integrieren).

Da es sich um eine neue Technik handelt, haben wir aus verschiedenen Gründen, nur wenig Details auf dieser Internet Seite veröffentlicht. Wenn Sie Fragen zu dieser Technik haben, wenden Sie sich bitte direkt an:
Dominic Büch
+49 7622 397223
dominic.buech@we-online.de
(Wenn Sie ein E-Mail schreiben, setzen Sie bitte das Stichwort Lasercavity in die Betreffzeile.)