Chemisch Silber
Wissenswertes:
- Immersion Silver
- Typ. Ag-Schicht 0,2 – 0,4 µm
- Prozesstemperatur ~ 50 °C
- Lagerzeit 12 Monate
Vorteile:
- Ebene Schicht
- Sehr gutes Benetzungsverhalten
- Keine Mehrkosten im Vergleich zum SnPb-HASL
- Gute Lötbarkeit / Lotdurchstieg
- Einsatz von bleihaltigen sowie bleifreien Loten möglich
- Mehrfachlötung sind problemlos möglich
- Keine Intermetallische Phase zwischen Kupfer und Silber
- Keine Verschlechterung der Lötbarkeit nach Trocknungsprozess
Nachteile:
- Eingeschränkte Lagerung zwischen Mehrfachlötung
- Anlaufen der Oberfläche möglich
Anwendungsgebiete:
- Standard Leiterplatten
- HDI / Microvia Leiterplatten
- Starrflexible Leiterplatten
- Lasercavities
